02-09-2010, 20:59
Dzięki kilku projektom wykonanym w LayOut i zamieszczonych na forum rośnie zainteresowanie tym programem. W pakiecie jest dostępny dość bogaty zestaw obudów ale trzeba mieć pewne doświadczenie aby trafnie coś wybrać. Proponuję wyselekcjonowanie z pakietu oraz własnych zasobów kilkudziesięciu najpotrzebniejszych obudów do pierwszych projektów przewlekanych.
Drugi problem to przyjęcie jakiegoś modelu nazewnictwa dla obudów, np. rezystory R200, R300, R400 (milsów), kondensatory C100x50, C200x100 itd.
Na początek proponuję umieszczać elementy bezpośrednio na projekcie druku, po ustaleniu nazw zrobimy plik HMG_LIB.zip.
W pliku kilka elementów z mojej listy, proszę o uwagi inne propozycje.
Drugi problem to przyjęcie jakiegoś modelu nazewnictwa dla obudów, np. rezystory R200, R300, R400 (milsów), kondensatory C100x50, C200x100 itd.
Na początek proponuję umieszczać elementy bezpośrednio na projekcie druku, po ustaleniu nazw zrobimy plik HMG_LIB.zip.
W pliku kilka elementów z mojej listy, proszę o uwagi inne propozycje.
73 Adam